焊接表面的处理与设备金属外壳的处理
来源:电工天下时间:2019-08-14 16:37:17 作者:老电工手机版>>
焊接表面的处理与设备金属外壳的处理
印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面,在焊接前必须进行处理,清除金属表面的氧化层和黏污物,以便于牢固焊接。
1、印制电路板的处理
印制电路板制好后,首先应彻底清除铜箔面氧化层,一般情况下可用擦字橡皮擦除,这样不易损伤铜箔,如图1。
有些印制电路板,由于受潮或存放时间较久,铜箔面氧化严重,用橡皮不易擦净的,可先用细砂纸轻轻打磨(见图2),而后再用橡皮擦,直至铜箔面光洁如新。
清洁好的印制电路板,最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。
松香溶液的配制方法是:将松香碾压成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。
使用时,用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液,在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层,如图3,然后晾干即可。
松香溶液涂层很容易挥发硬结,覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
2、铜引出端及设备金属外壳的处理
对于某些电器设备,例如变压器、继电器等,其铜接线端需要焊接连线的,也应对焊接表面进行清除氧化物处理,一般可用细砂纸轻轻打磨至清洁光亮,如图4。
如果接线端氧化锈蚀较严重,细砂纸不易打磨干净的,可用小锉刀轻轻锉去锈蚀层,如图5,或用废旧钢锯条的断面轻轻刮除锈蚀层,如图6。
图2
图3
图4
图5
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