纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源

小尺寸 高可靠性 低成本

nirsp31芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主ip，相比于传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且采用了先进的lga封装工艺，尺寸小至4mm×5mm，降低了芯片制造成本。并且集成闭环控制电路，无需外加ldo即可实现优异的负载调整率，具有en管脚，支持关断低功耗，非常适用于对静态功耗要求很高的电池相关应用。

更低成本 更低功耗方案对比

对比接口隔离方案中常用的隔离电源模块+光耦+can/485收发器方案，可以看出，右侧采用全新集成隔离电源的三通道数字隔离芯片nirsp31+接口芯片大大减少了pcb面积以及外围器件数量，降低了整体方案成本的同时也带来了更优的性能体验。

nirsp31集成的隔离式dc/dc转换器使用片上变压器可提供高达300mw 的输出功率。反馈pwm信号由基于novosense电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持2kvrms绝缘耐压，而高集成度解决方案有助于简化系统设计和提高可靠性。

nirsp31主要性能

· 2kvrms的绝缘耐压

· 支持1.8v~5.5v的mcui/o电平

· 供电电压：

vdd： 4.5v至5.5v  vddl： 1.8v至5.5v

· 输出：3.3v或5v，60ma

· 过流（110ma）和过温（165°c）保护

· 高cmti：50kv/us

· 传输延时：《50ns

· 数据速率：20mbps

· 高系统级emc性能：

增强的系统级esd、eft、以及浪涌防护能力

· 工作温度：-40℃~105℃

· 封装：lga18 4mm×5mm

工业bms应用

在工业bms的应用中，nirsp31可用于电池包mcu与外部ecu间的485和can通信隔离，无需再外加隔离电源和输出侧ldo（良好的负载调整率），确保通信的连续性，保证系统的正常运行。

除nirsp31外，双向i2c隔离器nsi8100，双低边驱动nsd1025，通用can收发器nca1042/nca1051芯片均适用于工业bms应用，均已量产，如有需求可电话0512-62601802咨询。

保障供应 免费送样